据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。

消息介绍称，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，计划年产1.6亿只集成电路系列芯片；主要供应华为、TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等企业。

(资料图)

项目建成投产后，预计五年可实现营业收入140个亿，年均收入28亿元人民币，年均全口径税收人民币3—4亿元，可实现亩均投资5000万元、亩均产值亿元以上、亩均税收千万元以上。届时，将填补自治区、包头市在半导体芯片生产制造产业的空白。

该项目厂房由包头市金腾科技有限公司代建，总投资14610万元，建设丙类封装测试车间（建筑面积47428.8平方米）和车间配套电气室（建筑面积 210 m²）。厂房项目主体结构于2023年5月10日完成封顶，正在进行屋面装饰层、地面、外幕墙的建设，预计2023年6月初所有楼层地面均满足企业设备进场条件。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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